Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0,00 PLN
Cena uwzględnia rabaty
Symbol: B650M-H/M.2+
Dostępność:
Średnia dostępność
30
szt.
Cena: 452.44
| Specyfikacja | |
| Procesor | AMD Ryzen™ 7 |
| Producent procesora | AMD |
| Gniazdo procesora | Gniazdo AM5 |
| Pamięć niebuforowana | Tak |
| Typ slotów pamięci | DIMM |
| Maksymalna pojemność pamięci | 96 GB |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR5-SDRAM |
| Ilość gniazd pamięci | 2 |
| Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 11 x64 |
| Obsługiwane systemy operacyjne Windows | Windows 10 x64 |
| Rodzina płyt z chipsetami | AMD |
| Układ audio | Realtek ALC897 |
| Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
| Format płyty głównej | Micro ATX |
| Układ płyty głównej | AMD B650 |
| Szerokość produktu | 244 mm |
| Głębokość produktu | 226 mm |
| Złącze wentylatora procesora | Tak |
| Złącze zasilacza EPS (8-pin) | Tak |
| Złącze audio na przednim panelu | Tak |
| Ilość gniazd USB 2.0 | 2 |
| Gniazdo zasilania ATX (24-pin) | Tak |
| Ilość złączy SATA III | 4 |
| Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Złącze TPM | Tak |
| Wi-Fi | Nie |
| Kontroler LAN | Realtek 8111H |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 2.5 Gigabit Ethernet |
| Typ BIOS | UEFI AMI |
| Usługa RAID | Tak |
| Poziomy RAID | 10 |
| Poziomy RAID | 0 |
| Poziomy RAID | 1 |
| Obsługiwane rodzaje dysków | HDD & SSD |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | M.2, SATA III |
| Mikrofon | Tak |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Ilość DisplayPort | 1 |
| Wersja DisplayPort | 1.4 |
| Wejście liniowe | Tak |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C | 1 |
| Liczba portów USB 2.0 | 2 |
| Przycisk Back-to-BIOS | Tak |
| Ilość portów HDMI | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 3 |
| Liczba gniazd M.2 (M) | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 4.x) | 1 |
| Szerokość | 275mm |
| Długość | 260mm |
| Wysokość | 60mm |
• Unikaj kontaktu z cieczami, aby zapobiec uszkodzeniom elektronicznym.
• Nie demontować, aby uniknąć uszkodzenia wewnętrznych komponentów oraz utraty gwarancji.
• Utylizować zgodnie z lokalnymi przepisami dotyczącymi odpadów elektronicznych.
